自研闪存控制器芯片，自研固件，将控制器芯片、NAND 与 LPDDR 堆叠封装在同一颗芯片中，实现超高集成度设计。ePOP 在有限的 PCB 面积内同时提供存储与运行内存支持，大幅节省主板空间，简化系统设计，提升移动终端轻薄化与性能表现。
| 产品类型 | 产品型号 | 容量 | eMMC容量 | eMMC控制器 | DRAM容量 | DRAM速度 | 温度（℃） | 封装方式 |
| ePOP | RS77232R4M15M05G | 2+32GB | 32GB | ATM003 | 2GB | 4266MHz | -25 ~ 85 | 144 ball |
| ePOP | RS77432R4M15M05G | 4+32GB | 32GB | ATM003 | 4GB | 4266MHz | -25 ~ 85 | 144 ball |
| ePOP | RS77264R4M15M05G | 2+64GB | 64GB | ATM003 | 2GB | 4266MHz | -25 ~ 85 | 144 ball |
| ePOP | RS77464R4M15M05G | 4+64GB | 64GB | ATM003 | 4GB | 4266MHz | -25 ~ 85 | 144 ball |
